Безотмывочный флюс-гель для ремонта BGA и других корпусов со скрытыми выводами оставляет после пайки минимальное количество прозрачного, электрически безопасного остатка, который не требует последующей отмывки платы. Это особенно ценно при точечном ремонте готовых изделий, где полная отмывка платы после операции нежелательна или невозможна из-за соседних компонентов, чувствительных к воде или растворителям.
Гель наносится точечно кисточкой или из шприца прямо на зону ремонта, обеспечивая надёжное смачивание контактных площадок и шариков припоя при локальном нагреве феном или паяльной станцией — без растекания флюса за пределы рабочей зоны и без необходимости последующей очистки платы.
QLT поставляет безотмывочный флюс-гель в удобной для ремонтных работ фасовке — шприцах и банках.
