Без флюса
Показаны все результаты (2)
-
Без флюса, Бессвинцовый припой, Припой
Припой для пайки QLT-SSW4258-B, Sn42Bi58 ∅ 0,81 без флюса, низкотемпературный (500 г)
Без флюса, Бессвинцовый припой, ПрипойПрипой для пайки QLT-SSW4258-B, Sn42Bi58 ∅ 0,81 без флюса, низкотемпературный (500 г)
QLT-SSW4258-B проволочный припой, сплав Олово-Висмут. Припой был разработан для пайки и ремонта штыревых и SMD компонентов в электронной промышленности. Припой не содержит свинец. Температура плавления составляет 138 °С.
Основные характеристики:
- Низкая температура плавления
- Невысокая механическая прочность паянных соединений
- Отличается сравнительно высоким электросопротивлением
- Подходит для пайки медных подложек
Артикул: QLT-SSW4258-0,81-R5-B -
Без флюса, Припой, Свинцовый припой
Припой для пайки QLT-SSW63-B, Sn63Pb37 ∅ 0,81 без флюса (500 г)
Проволочный бесфлюсовый припой QLT-SSW63-B специально разработан для селективной пайки в системе автоподачи припоя. Конструкция катушки позволяет использовать этот припой в большинстве машин селективной пайки. В припое используется один из наиболее распространенных и универсальных сплавов Sn63Pb37, также доступны сплавы Sn60Pb40 и Sn62Pb36Ag2. В ручной пайке можно применять различные флюсы.
Основные характеристики:
- Подходит для селективной пайки
- Пайка с применением различных флюсов
- Может использоваться в установках пайки волной в устройствах автоподачи
Артикул: QLT-SSW63-0,81-R5-B
Припой Без флюса
Проволочный припой без флюсового сердечника используется, основном для пайки электронных компонентов в металлизированные отверстия методом группового оплавления.
В первую очередь используется при пайке волной припоя в системе автоподачи. Пайка волной припоя получила широкое распространение благодаря высокой производительности и низкой себестоимости производства.
При этом, качество паянных соединений не всегда отвечает высоким требованиям и сильно зависит от температурно-временного профиля пайки и химического состава в месте пайки со структурой паяного соединения.
Основные дефекты при пайке волной: неодинаковое количество припоя, нанесенного волной, «теневой эффект», непостоянство условий отвода тепла при охлаждении и кристаллизации, постоянный контроль и поддержание химического состава флюса.
При всех этих недостатках, пайка волной припоя ограниченно применяется для одного типа печатных узлов: с традиционными «выводными» компонентами на лицевой стороне и монтируемыми на поверхность простыми SMD-компонентами (чипами) на обратной стороне печатной платы.
Для пайки SMD-компонентов (чипов), дополнительно требуется высокотемпературный адгезив для подклейки этих компонентов на нижней стороне платы с последующим оплавлением волной припоя.