Клей для монтажа применяется в производстве электроники там, где компоненты нужно временно или постоянно закрепить на плате до или вместо пайки — например, для фиксации SMD-компонентов на нижней стороне платы перед волновой пайкой, крепления крупных или тяжёлых деталей, а также в специализированных задачах монтажа BGA- и SMD-компонентов, где обычная пайка неприменима или недостаточна.
Такой клей должен выдерживать термические нагрузки последующих технологических операций (например, прохождение через печь оплавления или волну припоя), быть химически нейтральным к материалам платы и компонентов, а также обеспечивать достаточную адгезию для удержания детали в процессе транспортировки и дальнейшей обработки платы.
QLT поставляет монтажный клей для SMD- и BGA-сборки, подходящий для использования как в ручном, так и в автоматизированном (дозируемом) процессе нанесения.
